内容提要● 与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求● Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件仿真核处理器，提供速度更快、预测能力更强的编译和全面的硅前硬件调试功能● Protium X3 原型验证平台能够以最快的速度搭建初始环境，用于十亿门级设计的硅前软
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Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速验证 数字孪生
先决条件PYNQ-Z2 板具有兼容浏览器的计算机（支持的浏览器)以太网电缆Micro USB 数据线预装图像的 Micro-SD 卡或空白卡（建议至少 8GB）入门视频您可以观看入门视频指南，或按照 Board 设置中的说明进行操作。板设置将 ** Boot** 跳线设置为 SD 位置。 （这会将开发板设置为从 Micro-SD 卡启动）要从 micro USB 电缆为板供电，请将 Power 跳线设置为 USB 位置。（您也可以从外部
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PYNQ-Z2 MCU
内容提要· 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务· 实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真· 动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍 中国上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的应用，可显著增强旗舰产品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。这些针对特定领域的应用可
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Cadence Palladium Z2 四态硬件仿真 混合信号建模 SoC验证
当前随着国内IC设计产业越来越受关注，短时间内涌现出海量的IC设计初创企业，对这些初创或者正在快速成长的IC设计企业来说，如何尽可能缩短设计进程，加速设计上市时间是一个不可回避的关键点。作为当下几乎已经占据IC设计近60%工作量的仿真与验证环节，如果能够借助先进的工具大幅缩短这个过程所需的时间，那么将为诸多IC设计企业的产品成功增添重要的砝码。 为了更好地提升IC设计客户的仿真与验证效率，三大EDA公司不断更新各自的仿真验证工具，希望尽可能将该环节的时间大幅压缩，其中Cadence选择推出下一代
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Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真验证
Cadence作为全球EDA电子设计自动化领导厂商，其Palladium平台自2001年推出以来，给众多系统芯片开发商在提高设计水平、验证以前无法实现的性能与扩展性方面带来了巨大的帮助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企业级硬件仿真加速平台。 Palladium Z1：业内第一个数据中心级硬件仿真加速器 据介绍，这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品(Palladium XP II)的5
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Cadence Palladium
创新永无止境，作为移动存储领域具有多项发明的中国企业，朗科科技不断的给我们带来惊喜!近日，朗科科技又一全新力作移动固态硬盘 Z2隆重上市，作为Z1升级版的Z2更以“超高性价比”刷新了移动存储市场。
速度与激情的完美上演
速度，是固态硬盘优胜劣汰的重要指标，即将上市的朗科Z2满足了现代人高速传输、畅快存储的办公需求，还上演速度与激情的完美融合。Z2内建固态硬盘方案，搭载了支持UASP协议的高速USB 3.0 传输接口的Z2，可提供高达420MB/S的读取速度和35
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朗科 Z2
联想VIBE Z2 Pro是联想新推出的一款高端旗舰手机，作为VIBE系列最新旗舰产品，其采用高契合度一体化设计，而背部外壳由一块星夜黑色精钢打造，尽显金属编织格纹质感。在洋溢着时尚金属元素的外表之下，其内构又有着怎样的设计，接下来，小编将通过联想VIBE Z2 Pro拆机来体验一番这款旗舰产品的内在工艺品质如何。
做工精湛拆解难度大 联想VIBE Z2 Pro拆机评测
联想VIBE Z2 Pro采用了金刚一体及设计设计，其机身面板以及外壳使用了6颗螺丝钉固定，
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联想 VIBE Z2 Pro 高通801
进入2014年之后，整个手机市场可谓今非昔比，之前国际大牌占领行业巅峰的时代已经渐渐过去，更多的手机品牌都在抢占最强智能手机的宝座，不论在外观设计还是硬件配置抑或UI都在明争暗斗，战争已经到了白热化的阶段。
其实对于广大消费者而言，硬件配置和系统体验远没有手机本身的质量重要，结实耐用才是人们对手机的刚需。而作为目前发布的一款人气热机，索尼Z2可谓赚足了消费者的眼球，强大的硬件配置以及实用的三防性能都是它最大卖点之一。那么对于这样一款看起来没有弱点的手机，内部做工是否给力呢?下面就让我们通过拆解来揭晓答案
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Xperia，Z2
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布，展讯通信有限公司(Spreadtrum Inc.)选择Cadence® Palladium® XP II验证计算平台用于系统芯片(SoC)验证和系统级验证。展讯使用Palladium XP II的目的是为了缩短芯片的研发周期，并进一步提高其移动芯片开发效率。上述芯片主要用于智能手机、功能手机和消费类电子产品。 “在竞争异常激烈的移动手持设备市场上，功耗低与上市
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Cadence Incisive Palladium
进入2014年之后，整个手机市场可谓今非昔比，之前国际大牌占领行业巅峰的时代已经渐渐过去，更多的手机品牌都在抢占最强智能手机的宝座，不论在外观设计还是硬件配置抑或UI都在明争暗斗，战争已经到了白热化的阶段。 其实对于广大消费者而言，硬件配置和系统体验远没有手机本身的质量重要，结实耐用才是人们对手机的刚需。而作为目前发布的一款人气热机，索尼Z2可谓赚足了消费者的眼球，强大的硬件配置以及实用的三防性能都是它最大卖点之一。那么对于这样一款看起来没有弱点的手机，内部做工是否给力呢?下面就让我们通过拆解来
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索尼 Xperia Z2
COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3，其深受发烧友的喜爱，之前就有网友对其外观进行详细评测，清新、简约、素雅，让人充分感受到了COWON设计风格的魅力。今日又为各位发烧友带来Z2的详细拆机评测，为了方便其它网友拆机维修，本次特附上详细拆机教程，感兴趣的朋友我们一起动手吧!
COWON Z2 plenue
一、开盖前准备工具：
拆机工具
一个1.5毫米6角螺丝刀、一个1.5毫米十字螺丝刀，一根绣花针，(别针也可以)
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COWON Z2
COWON新品Z2 plenue定位高端智能MP3，其深受发烧友的喜爱，之前就有网友对其外观进行详细评测，清新、简约、素雅，让人充分感受到了COWON设计风格的魅力。今日又为各位发烧友带来Z2的详细拆机评测，为了方便其它网友拆机维修，本次特附上详细拆机教程，感兴趣的朋友我们一起动手吧!
COWON Z2 plenue
一、开盖前准备工具：
拆机工具
一个1.5毫米6角螺丝刀、一个1.5毫米十字螺丝刀，一根绣花针，(别针也可以)
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COWON Z2
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布Mellanox Technologies 选择Cadence? Palladium? XP Verification Computing Platform 用于其领先的服务器和存储产品的开发，该公司是高性能、端到端互联解决方案领先供应商，其产品用于数据中心服务器和存储系统。
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Cadence Mellanox Palladium
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算 (HPC) 应用的InfiniBand交换机。这些交换机提供了推动全球领先OEM和最终用户的存储、数据和HPC网络向前发展所需的端口密度和性能。
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Cadence 交换机 Palladium XP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天公布了第一款全集成高性能验证计算平台，称为Palladium XP，它在一个统一的验证环境中综合了模拟(Simulation)、加速(Acceleration)与仿真(Emulation)。这种高度可扩展的Palladium XP验证计算平台是为了支持下一代设计而开发的，让设计与验证团队能够更快地完善他们的软硬件环境，在更短的时间内生产出更高质量的嵌入式系统。
Cadence® Palladium® XP 最高支持20亿门的设
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Cadence EDA设计 验证计算平台 Palladium
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